除了上述的一些操作规则,还需要根据封装实际情况来对各项参数进行调整。尤其需要注意的是点胶量、气压、真空控制等因素。在此些因素的调试完成之后,即可进入正常的工作阶段。在正常封装过程中,只需要将半自动点胶机的点胶针头与需要点胶的位置保持一致,同时用脚踏下脚踏开关即可实现点胶封装。期间要时刻观察出胶量的大小以及点胶的精准度。在出胶大小与出胶精准度与操作规则发生偏移、不一致时,需要适时地进行调整。
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